인천대학교와 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 공동 개최한 ‘2026년 제2차 반도체 지식연구회’ 참석자들이 행사를 마친 뒤 기념촬영을 하고 있다.

- CPO·HBM 하이브리드 본딩·차량용 반도체·양자점 전사인쇄 등 최신 기술 및 시장 전략 공유 

- 강동구 인천대 산학협력단장 “지·산·학·연 협력 생태계 구축을 통해 지역 반도체 장비 산업 경쟁력 강화할 것”

인천대학교(총장 이인재) 앵커(RISE)사업단과 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 공동 개최한 ‘2026년 제2차 반도체 지식연구회’가 9월 17일(목) 인천대학교 미추홀캠퍼스 이노베이션센터 1층 소통실에서 성황리에 열렸다.

이번 지식연구회는 ‘반도체 장비 산업 진출 방안 모색’을 주제로, 급변하는 글로벌 AI·반도체 시장 패러다임 속에서 국내 반도체 장비 및 첨단 패키징 분야의 기술 동향을 공유하고 지역 산학연 협력 생태계를 활성화하기 위해 마련됐다.

이날 행사는 인천대학교 강동구 산학협력단장의 개회사로 막을 올렸다. 강동구 단장은 개회 인사말을 통해 “AI 시대의 도래와 함께 반도체 산업은 초고집적·초저전력 첨단 패키징 및 장비 기술의 혁신을 강하게 요구받고 있다”며 “인천대학교 산학협력단과 앵커(RISE)사업단, KISTI 및 지역 연구기관, 기업들과의 긴밀한 지·산·학·연 협력을 바탕으로 인천 지역 반도체 장비·소부장 산업이 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

이어 진행된 주제발표 세션에서는 학계 및 산업계 전문가 4인의 밀도 있는 발표가 진행됐다.

첫 번째 발표를 맡은 인하대학교 주승환 교수는 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 및 HBM 하이브리드 본딩 기술 동향’을 주제로 차세대 데이터센터의 전력 소모 절감을 위한 광-전자 통합 패키징(CPO)과 초정밀 하이브리드 본딩 장비 개발 로드맵을 소개해 참석자들의 큰 관심을 모았다.

두 번째 발표자인 삼성증권 리서치센터 이종욱 수석연구위원(팀장)은 ‘AI·반도체 사이클 변곡점에서의 기술(반도체 장비) 패러다임 전환과 대응 전략’을 발표했다. 이 팀장은 AI 추론 시장의 성장과 함께 메모리 딜레마를 극복하기 위한 하이퍼스케일러의 CapEx 투자 흐름 및 2026~2030년 반도체 장비 시장의 성장 전망을 다각도로 분석했다.

세 번째 세션에서는 진형국 전 JSAC 사장이 ‘차량용 반도체 수요자(고객)는 무엇을 원하는가?’를 주제로 강연을 펼쳤다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대로의 전환에 따라 중앙집중형 컴퓨팅(SoC), SiC/GaN 전력반도체, ISO 26262/AEC-Q100 등 차량용 반도체가 요구하는 엄격한 신뢰성 및 안전성 기준을 상세히 짚었다.

마지막으로 인천대학교 조정완 교수가 ‘풀컬러 양자점 디스플레이를 위한 전사인쇄 기술 동향 (이종집적 및 첨단 패키징으로의 확장)’을 발표했다. 조 교수는 균열 보조 전사인쇄(Cracking-Assisted Transfer Printing) 기술을 통한 고해상도 무독성(Cd-Free) QLED 화소 형성 기술과, 이를 CPO 및 첨단 바이오·영상 센서 패키징 플랫폼으로 확장하는 미래 연구 방향을 제시했다.

행사 좌장을 맡은 KISTI 권영일 책임연구원은 “이번 지식연구회는 학술적 논의를 넘어 국내 반도체 장비 기업들이 기술 격차를 줄이고 글로벌 공급망에 진입하기 위한 실질적 전략을 논의하는 뜻깊은 자리였다”고 전했다.

이번 행사를 계기로 인천대학교 앵커(RISE)사업단은 반도체 지식연구회를 정례화하고, 지역 내 반도체 관련 기업체와의 기술 교류 및 공동 R&D 과제 발굴을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.